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分立器件
分立器件
Discrete Device

Y1366NAD(MPSA44)-1 2 小信號通用三極管

★  Y1366NAD是利用硅外延工藝生產的NPN型小功率三極管

★  圓片尺寸:5英寸

★  利用該芯片封裝的三極管典型成品有MPSA44

★  ICM=300mA,PCM=625mW(TO-92),Tj:-55-150℃

★  芯片尺寸:0.66×0.66(mm)2

★  壓焊區(qū)尺寸   E區(qū)壓焊尺寸:136×132.5(μm)2

                 B區(qū)壓焊尺寸:122×191.5(μm)2

★  正面電極:鋁,厚度4.5μm

★  表面鈍化:SiN

★  芯片背極:背金(單層金)

    芯片背極為集電極,正面為基極和發(fā)射極見右圖:

★  芯片厚度:230±20(μm)

  劃片道寬度: 50μm